AMD на выставке CES 2023 анонсировала чипы семейства Ryzen 7000X3D с дополнительным кэш-буфером L3. Модели с многослойной компоновкой кристаллов должны получить значительное преимущество перед классическими процессорами в определенных видах презентаций. Продажи чипов нового семейства должны стартовать в феврале, но AMD уже добавила на сайт информацию с расширенными спецификациями.
Прежде всего, обратите внимание на дизайн новых розничных коробок. На этот раз производитель делает заметный акцент на поддержке технологии 3D V-Cache. Подходящая яркая шильдик украшает упаковку.
Судя по габаритам коробки, мы предполагаем, что Ryzen 7000X3D с TDP 120 Вт, как и модели Ryzen 7000X, не будет оснащаться стандартной системой охлаждения. Несмотря на то, что представленные базовые версии Ryzen 7000 с TDP 65 Вт будут поставляться с воздухоохладителями, для решений с 3D V-Cache потребуется дополнительно приобрести кулер.
Еще одной особенностью Ryzen 7000X3D является снижение максимальной рабочей температуры. Если для базовых моделей Ryzen 7000X пиковое значение Tjmax равно 95C, то для ожидаемых моделей с 3D V-Cache оно составляет 89C. Что даже 1C ниже, чем его предшественник, Ryzen 7 5800X3D, который имел Tjmax на 90C.
Ryzen 7000X3D также не будет поддерживать разгон. Соответствующей опции вообще нет в спецификации чипа. Возможно, некоторые уточнения появятся непосредственно перед стартом продаж процессоров с 3D V-Cache, но все же рассчитывать на возможность бесплатного разгона не стоит. Многослойные компоновочные чипы чувствительны к повышению мощности и напряжения питания, поэтому вам придется рассчитывать на оптимизацию с PBO (Precision Boost Overdrive) и Curve Optimizer.
