Intel представила процессоры 13-го поколения (Raptor Lake)

Компания Intel официально представила процессоры 13 поколения (Raptor Lake) для настольных компьютеров, которые начнут поступать в продажу уже с 20 октября. В этом году флагманским чипом компании будет Core i9-13900K, получивший рекомендованную цену – $589. По сравнению с прошлым флагманом Intel 12900K стоимость не изменилась, несмотря на то что компания предупреждала о повышении цен. Анонс Intel 13-го поколения состоялся в то же время, когда AMD запускает новые процессоры Ryzen 7000, так что можно констатировать, что рынок комплектующих для ПК наконец-то возвращается к ожесточенной конкуренции, от чего в первую очередь должны выиграть потребители.

Флагманский процессор Intel Core i9-13900K получил 24 ядра, 32 потока и тактовую частоту до 5,8 ГГц. Построенные на основе 7-го техпроцесса Intel (так компания называет свой усовершенствованный 10 нм Enhanced SuperFin техпроцесс) и гибридной архитектуры x86, процессоры 13-го поколения включают производительные ядра (P-ядра) и интеллектуально распределяющие ядра (E-ядра) рабочие нагрузки с помощью Intel Thread Director, встроенного микроконтроллера внутри чипа, отслеживающего потоки и гарантирующего, что они выполняются на нужных ядрах.

Intel использовала эту же архитектуру для своих чипов 12-го поколения прошлого года, и это схожий подход к тому, что Apple делает со своими чипами на основе архитектуры Arm. Вместо того, чтобы наполнять новые процессоры энергоемкими ядрами, это разделение на P-ядра/E-ядра должно быть более эффективным. Однако чипы 13 поколения теперь потребляют больше энергии в режиме максимального быстродействия, чем их предшественники Alder Lake.

Всего процессоров Intel 13-го поколения будет 22, во главе с процессорами Core K для высококлассных ПК. Intel обещает до 15% лучшую однопоточную производительность для Core i9-13900K и до 41% лучшую многопоточную производительность.

Хотя Intel не увеличила количество P-ядер, доступных в процессорах 13-го поколения, чипы Core i5, i7 и i9 имеют большее E-ядер, что должно помочь в многозадачных и многопоточных приложениях. Это означает, что у Core i9 более восьми E-ядер, а у Core i7 и Core i5 – по четыре.

Базовые частоты для обоих типов ядер снизились для чипов Core i5, i7 и i9. В то же время выросли частоты повышения, которые могут разгонять Core i9 до 5,8 ГГц. Это на 600 МГц больше, чем у 12900K, в новом Core i7 – на 400 МГц, а у Core i5 – на 200 МГц.

Также имеется поддержка PCIe Gen 5.0 с 16 линиями вне процессора и памяти DDR5-5600 и DDR5-5200. Intel также поддерживает совместимость с DDR4 для производителей материнских плат, которые хотят продолжать снабжать DDR4 вместо DDR5. Кэш-память L3 и L2 также была увеличена.

Цены на процессоры Core i9 и Core i7 удивительно остались на уровне прошлого года, несмотря на предупреждение Intel о повышении стоимости флагманских чипов в начале этого года. Core i5 является единственным процессором, цена на который выросла: Core i5-13600K подорожал до $319 по сравнению с $289 за Core i5-12600K. Аналогично, Core i5-13600KF (без встроенной графики) стоит $294 по сравнению с $264 за прошлогоднюю модель. Однако пока неизвестно, действительно ли мы увидим такие цены в магазинах.

Хотя в этом году повышение цен коснулось только Core i5, требования к энергопотреблению выросли для всех моделей. Все чипы Core i5, i7 и i9 обладают базовой мощностью 125 Вт, но Core i7 и Core i9 нуждаются в 253 Вт для достижения максимальной беспокойства. Это на 5% больше по сравнению с 241 Вт в Core i9 в прошлом году, а также это огромный 33% скачок для Core i7, переходящий со 190 Вт в прошлом году в 253 Вт для 13-го поколения. Intel Core i5-13600K теперь нуждается в 181 Вт для максимального турборежима, что на 20% больше по сравнению со 150 Вт в версии на базе Alder Lake.

Процессоры Intel 13 поколения также выходят на рынок вместе с новыми чипсетами 700-й серии. Имеющиеся материнские платы 600-й серии будут поддерживать чипы 13-го поколения (Raptor Lake), но новые материнские платы Z790 предложат восемь дополнительных полос PCIe 4.0, порты USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гбит/с) и DMI Gen 4.0 для улучшения возможности доступа к периферийным устройствам и сети.