Компания AMD наконец-то решила снять завесу тайны с линейки новых процессоров Ryzen 7040U. Чипы принадлежат серии Phoenix, впервые представленной еще на январской выставке CES 2023, но именно экономичные модели U-модификации позволяют использовать их в сверхтонких мобильных системах и даже портативных игровых консолях.
Принадлежность к серии Ryzen 7040 подразумевает изготовление чипов по 4-нм технологии, использование вычислительных ядер Zen 4, интегрированной графики на базе RDNA3 и наличие аппаратного блока ускорения ШИ-вычислений Ryzen AI с архитектурой XDNA.
Если ранее представленные чипы серии Ryzen 7040HS имели тепловой пакет 35–45 Вт, более экономичные модели Ryzen 7040U получили cTDP в 15–30 Вт с базовым значением в 28 Вт.
На старте линейка включает в себя четыре модели. Флагман – Ryzen 7 7840U – получил функциональную конфигурацию 8/16 с рабочими частотами 3,3/5,1 ГГц, 24 МБ кэш-памяти (L2+L3), и использует интегрированную графику Radeon 780M с 12 CU с теоретической производительностью на уровне 8,6 TFLOPS. Недавно анонсированный процессор для игровых консолей Ryzen Z1 Extreme стал производным именно от 8-ядерной модели Ryzen 7 7840U.
В новой линейке серия Ryzen 5 представлена двумя 6-ядерными/12-поточными моделями – Ryzen 5 7640U и Ryzen 5 7540U. Обе имеют схожие частотные формулы и оснащаются графикой Radeon 760M с 8 вычислительными блоками (CU). Основное отличие между ними состоит в том, что старший чип серии также имеет активированный ШИ-ускоритель Ryzen AI. Конфигурация L2/L3 – 22 МБ (6+16 МБ).
Наконец Ryzen 3 7440U имеет 4 ядра с поддержкой SMT, работающих на 3,0/4,7 ГГц. Процессор получил 8 МБ кэш-памяти третьего уровня и 4 МБ L2. CPU оснащен графикой Radeon 740M с 4 СU. Именно такую конфигурацию GPU имеет и базовый консольный Ryzen Z1, впрочем последний получил 6-ядерную/12-текущую конфигурацию, характерную для Ryzen 5 7040U.
Все чипы линейки Ryzen 7040U поддерживают шину PCI-E 4.0 и позволяют использовать оперативную память DDR5-5600/LPDDR5x-7500.
Мобильные чипы линейки Ryzen 7040 в целом являются неординарными решениями, объединяющими наиболее прогрессивные наработки AMD – вычислительные ядра Zen 4, графики RDNA 3 и Ryzen AI. Здесь также можно добавить монолитный кристалл, который производится по нормам 4 нанометрового техпроцесса на заводах TSMC.
Особое внимание AMD обращает на увеличение мощности новой интегрированной графики, позволяющей даже без дискретной видеокарты поиграть в тяжелые проекты. Пиковая вычислительная производительность в 8,6 TFLOPS впечатляет, даже если речь идет о FP16. Для сравнения, процессор PS5 обеспечивает ~20,6 TFLOPS (FP16) и 10,3 TFLOPS (FP32). Конечно, использование DDR5 значительно ограничит возможности мобильной платформы, но это уже уровень.
Конечно, AMD не берется сравнивать показатели новых процессоров со стационарными игровыми консолями, а вот продемонстрировать преимущество над непосредственным конкурентом – это, пожалуйста. В противостоянии Ryzen 7 7840U с Core i7-1360P (4/8+8, TDP 28 Вт) преимущество платформы AMD в играх составляло от 30% (Dota 2) до 139% (Cyberpunk 2077). Очевидно графика Radeon 780M с 12 CU (768 вычислителей) значительно производительнее Intel Iris Xe Graphics 96E.
Согласно результатам тестов, проведенных AMD, флагман линейки Ryzen 7040U также ощутимо опережает чип Intel в вычислительных задачах.
При сравнении показателей с такими для ноутбука Apple на базе процессора M2 преимущество платформы на Ryzen 7 7840U несколько более скромное, но и в этом случае решение AMD выглядит выигрышно. Остается дождаться появления ноутбуков на новых CPU для проведения беспристрастных тестов.
А вот со сроками появления лэптопов на базе Ryzen 7040U пока нет конкретики. Сроки запуска в продажу моделей на более мощных HS-версиях процессоров уже несколько раз переносились. Первоначально модели на их основе должны были появиться в марте, затем – в апреле, а теперь представители AMD уверяют, что соответствующие ноутбуки попадут в продажу только через несколько недель. Что же касается моделей на более экономичных U-чипах, то здесь разработчики решили не указывать конкретные даты.
Возможно, AMD готовит сюрприз и эти модели будут доступны одновременно с ноутбуками на более производительных модификациях CPU. Предполагаем, что задержка может быть связана с определенными ограничениями на производство чипов по 4-нанометровой технологии. Мощности TSMC для изготовления кремниевых пластинок этого класса сейчас максимально загружены. AMD ищет варианты, но перенос производства требует немало времени на предварительную подготовку.
